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基于先进的IP/Chiplet方案平台,实现Chiplet在AI领域应用落地
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2024年度第二十二期国际人工智能创业争霸赛
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世界TOP50英美名校教授 | 中国行(纽约大学&牛津大学教授专场)
第二届中国硬折扣超市高峰论坛暨金钻奖颁奖盛典
【参观须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(7个月前)
在广东雷暴天气 没能赶上 期待下次再会 !
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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